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解读《半导体照明科技发展“十二五”专项规划(征求意见稿)》

2016-12-06 12:53 作者: 来源: 浏览: 我要评论(0条) 字号:

摘要:中国科技部昨日发布《半导体照明科技发展十二五专项规划(征求意见稿)》(下称《规划》),提出到2015年,半导体照明产业规模达到5000亿元人民币(以下简称元)的具体目标,并提

中国科技部昨日发布《半导体照明科技发展“十二五”专项规划(征求意见稿)》(下称《规划》),提出到2015年,半导体照明产业规模达到5000亿元人民币(以下简称元)的具体目标,并提出要重点培育20-30家掌握核心技术、拥有较多自主智慧财产权、自主品牌的龙头企业,建成20个国家级产业化基地,50个“十城万盏”试点示范城市。

目标篇:关键字5000亿  30%  3500万吨

《规划》提出,近年来,许多发达国家/地区均安排了专项资金,大力扶持本国或本地区半导体照明技术创新与产业发展。如今,产业发展呈爆发式增长态势,已到了抢占产业制高点的关键时刻。在国家研发投入的持续支援和市场需求的拉动下,中国半导体照明技术和产业具备跨越式发展机会。

根据《规划》,到2015年中国半导体照明产业发展的总体目标是,产业规模达到5000亿元,培育20-30家掌握核心技术、拥有较多自主智慧财产权、自主品牌的龙头企业,扶持40-50家创新型高技术企业,建成50个“十城万盏”试点示范城市和20个创新能力强、特色鲜明的产业化基地,完善产业链条,优化产业结构,提高市场占有率,显著提升半导体照明产业的国际竞争力。

到2015年,LED照明产品在通用照明市场的份额达到30%,实现年节电1000亿度,年节约标准煤3500万吨。80%以上的芯片实现国产化,大型MOCVD装备、关键原材料实现国产化,LED产品成本降低至2011年的1/5。

任务篇:基础研究  国产化 创新

《规划》中的重点任务之一就是基础研究。规划期望在这方面的在“十二五”期间取得重大突破,包括超高效率氮化物LED芯片、新型微纳结构半导体照明、短距离光通信与照明结合的新型LED器件等。

前沿技术研究上,主要关注突破白光LED的专利壁垒,在光效上达到国际同期的先进水准,重点的研究方向包括了衬底制备技术、外延芯片产业化关键技术、封装及系统集成技术、照明系统关键技术和OLED技术等。同时还鼓励探索导向类白光半导体照明以及其他相关技术的研究。总之亮点颇多,在前沿技术上《规划》期望国内产学界能够实现更多的设备和关键技术的国产化,在全球产业竞争中不输于人。

应用技术的上,中国向来在这个领域具有相当的竞争力。《规划》则重点强调创新,以抢占创新应用的制高点为目标。规划指出的研究方向有:高效、低成本LED驱动技术开发;LED室外照明灯具及系统集成技术研究;LED室内照明灯具及系统集成技术研究;智慧化、网络化LED照明系统开发;LED创新应用技术研究以及半导体照明检测技术开发等。

在产业发展环境的优化方面,具体的任务目标有:建设半导体照明产品检测与品质认证平台;加快行业标准检测体系建设;加强智慧财产权战略研究和商业推广模式研究。 《规划》特别提到了探索合同能源管理(EMC)等商业推广模式。

保障措施篇:落实中央财政补贴   加大研发投入

《规划》最后一项提到的是为达成上述目标和任务所要提供的政策措施。虽然没有透露任何可能投入的具体数字,但是,相关措施无疑在《规划》正式公布后会成为各级政府的施政依据。各级政府在规划的正式颁布后,将有政策的依据推行各种节能补贴,人才引进,国际交流合作及研发投入等对产业的支援性政策。

针对这份规划意见稿公开发布以征求意见,多数市场人士表示乐观。

认为,《规划》乃是政府针对半导体照明产业第一次提出如此具体全面的布局。这标志著中国半导体照明产业通过多年的多方面准备和积蓄,有望通过国家意志推动达成规划之目标,成为未来国民经济主导性产业之一,从而带动相关产业发展,服务于国民经济总体发展方针。

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